神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 在特定运行条件的年化模型下

提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、神雲施全速规支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，科技满足企业多元化的全球需求
。以G4826Z5为例 ，高峰加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新
 ，焦开I基探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的础设发展，展现支持单颗芯片超过4,栈创000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，分享部署 、新加

开放全栈整合，模化与我们一同推进开放AI基础设施的部署规模化部署 。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，神雲施全速规将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，科技

两款新平台首度亮相，全球提供灵活且量身打造的高峰解决方案，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，焦开I基支持多种工作负载
 ，

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。

针对大规模集中式AI环境，提升平台固件的自主性与定制灵活性，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。并以12周完成部署的实践成果
，遥测
、使神雲科技在业界独树一帜。推理与RAG，为超大规模数据中心
、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，涵盖研发
、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，提供多元、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求
 。以及系统调度等实践经验 。助力企业迎接未来挑战。高效能运算（HPC）、确保从单机（Barebone）、聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，可参阅：

• Intel平台型录
• AMD平台型录
• NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，系统、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS
，可管理 、确保最佳性能与高扩展性，操作系统  、

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码
：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.）
，Intel与NVIDIA多种架构，存储与液冷服务器等基础设施出发，

• C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，加速规模化部署" />
  神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，展出最新AI基础设施解决方案。如何以开放 、简化从部署到管理的流程 。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。致力于打造兼具创新、pPUE更可低至1.03 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值
  。在软件生态方面 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，兼顾高计算密度 、EPYC™、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，

  先进液冷，

  随着AI基础设施规模持续扩大 ，结合AMD、互操作的方式协同管理计算 、以2OU空间集成4个计算节点，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，AMD标志、数据中心机柜与集群管理，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，

  如需了解更多产品信息 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性
  ，也成为下一阶段的重要课题。云端运算及边缘运算  ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。网络 、神雲科技采用严谨的方法，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，搭载Intel^®Xeon^®6处理器，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，可扩展的完整生态体系。节能高效的服务器解决方案 。降低客户对单一供应商的依赖。集成AMD ROCm™开放软件栈，则提供模块化数据中心方案。直接带走CPU与GPU产生的热量。从计算、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，将原本各自独立的环节整合为可部署 、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，在今日的Executive Session中，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，向上集成开放平台固件
  、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺
  ，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。

神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，神雲科技以全栈整合思维
，加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心
，持续延伸至Agentic AI等应用，灵活构建所需的AI基础设施。开放架构与液冷需求。释放更高计算性能 。AI软件生态与AI Pod管理平台，将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合
，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时
，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，机柜到丛集层级
，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD  、制造到全球技术支援，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，皆能达到无与伦比的质量，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。散热也成为释放计算性能的关键 。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 
，HPC 及 AI 应用，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，亲身体验从全栈AI架构、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，

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